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半導体が牽引したICT輸出、過去最高記録を更新

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[비즈한국] 11月の情報通信技術(ICT)輸出が、半導体ブームに支えられ、統計開始以来の最高実績を更新した。10カ月連続の増加基調であり、貿易収支も史上最大の黒字を達成した。

先月、ICT輸出が過去最高値を記録した。10月にソウル江南区のCOEXで開催された第27回半導体大戦(SEDEX 2025)の会場。SKハイニックスのブースで新たに公開されたHBMのプロモーション映像が流れている。写真=パク・ジョンフン記者
先月、ICT輸出が過去最高値を記録した。10月にソウル江南区のCOEXで開催された第27回半導体大戦(SEDEX 2025)の会場。SKハイニックス000660のブースで新たに公開されたHBMのプロモーション映像が流れている。写真=パク・ジョンフン記者

14日、科学技術情報通信部が発表したICT輸出入動向によると、先月のICT輸出額は254億5000万ドルで、前年同月比24.3%増加した。同期間のICT輸入額は127億7000万ドルで2.7%増加し、その結果、貿易収支は126億9000万ドルの黒字を記録し、過去最高値を達成した。

世界のICT機器需要の回復と半導体価格の反騰が重なり、ICT輸出と貿易収支が拡大傾向にある。ICT輸出額は今年9月に254億ドル、10月に233億ドルと、直近3カ月間で過去の月間実績1〜3位を独占する数値を記録しており、成長ぶりが際立っている。半導体輸出額は今年に入って4回目の史上最高値更新となった。

品目別では、半導体が172億7000万ドルで38.6%急増し、全体の輸出増を牽引した。メモリDRAMおよびNANDの固定価格上昇、高帯域幅メモリ(HBM)など高付加価値製品の需要が着実に拡大した影響である。AIサーバーとデータセンターへの投資拡大がメモリ需要を支えた。

10月に開催された第27回半導体大戦(SEDEX 2025)を訪れた来場者が、サムスン電子のブースでHBM4を見学している。
写真=パク・ジョンフン
10月に開催された第27回半導体大戦(SEDEX 2025)を訪れた来場者が、サムスン電子005930のブースでHBM4を見学している。 写真=パク・ジョンフン

携帯電話(3.5%)、コンピュータ・周辺機器(1.9%)、通信装備(3.3%)も増加傾向を示した一方、ディスプレイは3.7%減少した。

携帯電話の場合、カメラモジュールや3Dセンシングモジュールなど高性能部品の需要が好調で輸出が増加した。コンピュータ・周辺機器は、AIサーバーへの投資拡大に伴うSSDの需要増により、輸出が増加基調に転じた。通信装備は、米国向け車載用装備とベトナム向け部品の需要回復に支えられ増加した。

ディスプレイは、スマートフォンの新製品の販売好調とIT機器への採用拡大によるOLED輸出の反騰にもかかわらず、LCDの価格下落および前方需要の鈍化により輸出が減少した。

地域別の輸出動向を見ると、対中国(香港を含む)輸出が99億1000万ドルで前年比25.3%増加し、最大の割合を占めた。ベトナム(11.6%)、欧州連合(18.1%)、米国(7.9%)、台湾(32.2%)も増加傾向を維持した。

当面は半導体の好調が続くと見込まれる。韓国貿易協会国際貿易通商研究院が5日に発表した報告書によると、来年の半導体輸出額は今年より5.9%増加した1800億ドルと予測された。ビッグテック企業によるAI関連投資とメモリ価格の上昇が続き、輸出の増加基調が維持されるという分析である。

この記事はAIによって自動翻訳されました。原文(韓国語)と異なる部分がある場合があります。
강은경 기자

기술과 산업을 취재하고 씁니다.

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