[비즈한국] 国内半導体産業の主軸であるサムスン電子005930とSKハイニックス000660が、AI半導体市場への対応に向け、それぞれ「統合最適化」と「エコシステム連携」を核心戦略として提示した。11日、「セミコンコリア2026」の基調講演に登壇したサムスン電子デバイスソリューション（DS）部門最高技術責任者（CTO）兼半導体研究所長のソン・ジェヒョク氏は、次世代高帯域幅メモリ（HBM）としてcHBM（カスタムHBM）とzHBMを準備中であると明らかにした。いずれも消費電力を抑え、システム効率を改善した形態だ。
SKハイニックスのイ・ソンフン副社長は「ビジネスパートナー各社とのロードマップが一致し始めた」とし、「AI時代にはエコシステム全体でのデータ活用と協力が必要だ」と強調した。個別企業の技術高度化だけでなく、顧客企業や装置・材料・部品メーカー（ソブジャン）との整合性を合わせる戦略が重要だという趣旨だ。
「cHBM・zHBM」サムスンの共同最適化戦略
国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が主催する今年のセミコンコリアは、同日、ソウル江南区のCOEXにて約550社が参加し、過去最大規模で開催された。
サムスン電子を代表して登壇したソンCTOは、基調講演で「設計・ファウンドリ・メモリ」のすべてを保有する同社の「共同最適化」戦略を説明した。ソン社長は「AIの爆発的な拡散の中で、顧客を十分にサポートすることがサムスンの第一の目標」と強調し、次世代製品群であるcHBMとzHBMの方向性を公開した。
ソン社長はcHBMについて「グラフィックス処理ユニット（GPU）が担う一定の部分をベースダイ（ベースチップ）が担当するようにする、サムスン式のカスタムHBMも検討中だ」と補足した。演算装置であるGPUの負荷を、メモリ下段の核心チップであるベースダイが分担することで、システム全体の効率を極大化するという説明だ。
zHBMについては、HBM4と比較して帯域幅が4倍、消費電力は4分の1レベルであると紹介した。従来のHBMはCPUやGPUなどの演算装置と並べて配置されるが、zHBMは演算装置の上に直接DRAMを積層することで、帯域幅と電力効率を改善できる点を強調した。
次世代技術ロードマップには、インターフェース革新などに対するビジョンも含まれた。電気信号に基づく接続の限界を乗り越えるため、光を活用する光学技術の研究を強化し、NANDの積層ノウハウをDRAMに応用してアーキテクチャの革新を図る戦略だ。ソン社長は「単にチップを上手に作ることを超え、システム構造自体の変化を通じてAI時代の要求に応えていく」と明かした。
「テックプラットフォーム」とAIベースのR&D転換を強調
SKハイニックスのイ・ソンフン副社長は、技術難度の上昇に対応するための「テックプラットフォーム」戦略と、エコシステム連携の必要性を訴えた。過去には製品開発のたびに新しい技術を個別に適用していたが、近年は主要工程をモジュール化して2〜3世代以上活用するプラットフォーム概念に転換したという。これにより、世代交代時に発生するリスクと開発の遅延を最小化したと説明した。
素材の革新が求められる現状についても言及した。半導体の微細化が進むにつれ、新たなチャネル物質の探索が必要となっており、従来の人材中心の開発方式だけではスピードを合わせることが難しいとの判断だ。代替案として、既存の人間中心の開発方式から脱却し、AIベースの開発体系を導入することで「開発ケイデンス（開発サイクル）」を維持する構想を明らかにした。イ副社長は「従来のR&Dは人材とリソースをより投入する方式だったが、これからはAIを積極的に導入しなければならない」と述べた。
ただし、AIの導入が個別企業レベルにとどまっては限界があるとも指摘した。「半導体産業はIP（知的財産）やデータの保護に敏感で、データを容易に共有しないが、AI時代にはエコシステム次元でのデータ活用と協力が必要だ」と述べた。装置・材料・製造が密接に連結された産業の特性上、サプライチェーン全般でデータに基づく最適化がなされるべきだという意味だ。
この日、ティモシー・コスタ・エヌビディア事業部理事の代わりに登壇した、エヌビディアコリアのチョン・ソヨン代表は「エヌビディアは半導体会社を超え、AIインフラ企業へと進化している」とし、「この旅路において、韓国は半導体市場全体においても非常に重要な国だ」と語った。
フィジカルAIと製造現場の結合も強調した。チョン代表は「エヌビディアのオムニバース（Omniverse）に基づくシミュレーションを通じ、工場環境をモデル化してロボットシステムを学習させる協力が、韓国の製造業全般で活発に進められている」とし、「単なるプレイヤーを超え、韓国企業と共にAI工場ベースの新たな革新を主導する『革新者』としての役割を果たしたい」と明らかにした。製造工程をデジタル環境に実装し、シミュレーションと最適化を行う方式が普及しているという説明だ。
今年のセミコンコリアは、規模と参加企業数で過去最大記録を更新した。主催者によると、13日まで開催される展示は、参加需要に応えるためCOEXの全館と近隣の主要ホテルまで空間を広げた。サムスン電子とSKハイニックスを中心に、設計・製造・装置・材料・部品が連結された国内半導体エコシステムは、グローバル市場において強みと見なされている。AI需要の拡大と共に半導体サプライチェーンの戦略的価値が高まる中、韓国市場とエコシステムに対する関心が会場で確認されたとの評価だ。
展示会場には、ハンミ半導体、周成エンジニアリング、ウォンイクコーポレーション、JUSUNG、新星エンジニアリングなどの国内企業と、ASML、ASM、東京エレクトロン（TEL）などのグローバル装置企業がブースを構えた。
各企業は、サムスン電子、SKハイニックス、マイクロンというメモリ3社との協力を前面に押し出した。PEMTRONはHBM検査装置を展示した。2Dと3Dのビジュアル検査を同時に行い、ウェーハおよびダイの状態を分析する装置だ。PEMTRON関係者は「HBM積層工程で発生するダイとウェーハの反りや傾きを精密に測定し、2D・3D表面検査を通じて微細な不良を検出する」とし、「現在、SKハイニックスの利川・清州事業場に装置が供給されており、今年追加受注の日程も確保している」と述べた。
JUSUNGは、半導体搬送装置であるEFEM内の環境制御技術などを紹介した。大気中の湿度が表面不良を引き起こし、歩留まりに影響を与えるのを防ぐ技術だ。JUSUNG関係者は「ウェーハが入った容器の内部を窒素置換し、低湿度環境を作ることで腐食や不良を防止する」とし、「マイクロン、サムスン電子、SKハイニックスといったグローバルメモリ3社に製品を供給している」と説明した。