[비즈한국] 人工知能（AI）時代の「ボトルネック」を解消する鍵として期待される次世代広帯域メモリー（HBM4）市場において、サムスン電子005930が先陣を切った。サムスン電子は12日、第6世代HBMであるHBM4を世界で初めて量産し、顧客企業へ出荷したと公式発表した。業界が注目していた「誰が先にHBM4を量産するか」という競争でサムスンが一歩リードし、SKハイニックス000660との本格的な主導権争いが幕を開けた。
今回出荷されたHBM4は、サムスンの10ナノ級第6世代（1c）DRAMプロセスを適用した製品で、JEDEC基準を大きく上回る秒間11.7Gbpsの処理速度を実現した。シングルスタックあたりの帯域幅は約3.3TB/sで、前世代比で2倍以上向上した。当初は24〜36GBの製品が優先的に供給され、今後は16段積層により最大48GBまで拡張する計画だ。AIアクセラレータおよびGPU環境で求められる超高速データ処理と大容量メモリー需要を正面から狙った仕様となっている。
HBM4は単なるメモリーのアップグレードではない。大規模言語モデル（LLM）や超大型AI学習環境においては、演算性能よりもメモリー帯域幅がシステム性能を左右する。そのため、次世代AIアクセラレータプラットフォームを準備中のNVIDIAなどのグローバル顧客にとって、HBM4は事実上の必須部品と位置づけられる。サムスン電子が「世界初量産・出荷」という肩書きを獲得したことが重要な理由だ。
市場の関心は当然、競合であるSKハイニックスに向かう。SKハイニックスもすでにHBM4のサンプル供給や量産準備を進めてきたが、公式な出荷時期ではサムスンが先陣を切った形となった。一部の海外メディアや業界情報によると、SKハイニックスも今月中に顧客への供給を開始する可能性があるとされているが、「初の量産出荷」という象徴性はサムスン電子が手にした。
ただし、勝負はこれからだという分析が優勢だ。サムスン電子が技術的な先取り効果を確保したとすれば、SKハイニックスは既存のHBM市場で積み上げてきた大規模な供給実績と、顧客密着型の戦略を強みとしている。実際、HBM3・HBM3Eの世代では、SKハイニックスが主要AI顧客向けの物量を大量に確保し、市場シェアの優位を維持してきた。業界からは「スタートはサムスンが先んじたが、年間の出荷量や売上基準での競争はさらに激しくなるだろう」との見方が出ている。
今回のHBM4出荷は、サムスン電子のメモリー事業における戦略的転換点であるとの解釈もある。これまでHBM市場ではやや後れを取っていると評価されてきたサムスン電子が、次世代製品で「ファーストムーバー」となり、技術的リーダーシップの回復を試みているためだ。AI半導体エコシステムがHBM4を中心に再編されれば、初期供給者の地位は、顧客の設計段階から深く関与できる構造的な利点をもたらす。
結局のところ、鍵となるのは2点だ。一つは実際の大量生産における安定性と歩留まり、もう一つはグローバルAI顧客との本契約の物量である。サムスン電子が今回の出荷を機に反撃の足掛かりを作れるのか、あるいはSKハイニックスが既存の優位性を守り抜けるのかは、今年の下半期から鮮明になる可能性が高い。
HBM4は、AIデータセンターと次世代アクセラレータの性能を左右する中核メモリーとして挙げられる。サムスン電子が量産出荷を公式化したことで、国内メモリー2強による競争は一段と激化する見通しだ。今後の実際の供給量や顧客による採用結果次第で、HBM4市場の主導権がどちらに傾くのかが判断できるだろう。